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半導體設備品牌索引
公司
主要產品
概況
等離子加工設備:等離子刻蝕(ICP、RIE)、沉積(PECVD、ICPECVD),原子層沉積(ALD)。
光學檢測設備:各類激光、光譜橢偏儀,膜厚測試儀等;
光學檢測設備可測量膜層折射率、厚度等信息,快速可靠;等離子加工設備可滿足各種半導體材料在器件工藝中的刻蝕沉積要求。
等離子清洗機、等離子去膠機、派瑞林鍍膜機
小型等離子設備,性價比高,也可實現基本RIE、ICP設備功能。
4200半導體參數測試分析儀及各類探針臺。
模塊化設計,可測量IV、CV及高頻特性下參數。
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