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股票代碼:002819

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SZ002819

400-650-5566

SENTECH Cluster Configuration 多腔室系統

sentech Cluster Configuration 多腔室系統
High throughput 高產能
刻蝕和沉積模塊可以組合到一起,采用雙盒式載片臺,進行最大尺寸為200 mm的晶圓工藝來提高產能。
Research & development 研發型
ICP刻蝕機、RIE刻蝕機、PECVD和ICPECVD、真空裝片裝置或盒式載片臺可以用3到6端口的傳遞腔室連接,實現多腔室系統供研發所用。
SENTECH多腔室機臺由刻蝕沉積模塊、傳遞腔室、預真空室或盒式載片臺組合而成。傳遞腔室可以設置3到6個端口。雙盒式載片臺可以提高產能。傳遞腔可以由多種選件來裝配。
SENTECH多腔室研發機臺配備有SENTECH專門為其定制的控制軟件來實現工業化操作。
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